TEC温控载物台半导体温度控制载台 FTS-FAT01

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TEC温控载物台是建立在半导体制冷技术基础上设计研发的集精密温控和精密位移调整为一体的芯片载台。

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TEC温控载物台是建立在半导体制冷技术基础上设计研发的集精密温控和精密位移调整为一体的芯片载台。载台由我公司自主研发的精密手动位移台构成多维精密调节系统，并内嵌高可靠性半导体制冷芯片配合热传导性能***佳紫铜或不锈钢钢台面组成，台面区域温度均匀性好，温差不大于0.2度，可为光、电及光电混合芯片耦合、封装、测试等工艺环节提供稳定而高效的恒温环境。

TEC温控载物台半导体温度控制载台 TEC温度稳定载物台(图1)

调节高精度高恒温效果佳

传热效率高温度均匀性好

体积小、无噪声、无振动

既可制冷又可加热温控范围宽

芯片固定可配夹持也可配真空吸附

名称	型号	冷却方式	调节维度	台面
TEC温控载物台	FTS-FAT01	水冷	X、Y、R	紫铜

台面尺寸	40mm×40mm	台面材质	紫铜
X轴调整范围	±6.5mm	X轴***小刻度	10μm
Y轴调整范围	±6.5mm	Y轴***小刻度	10μm
R轴调整范围	粗调360°，精调5°	R轴***小刻度	粗调1°，精调5′
适用温度范围	-20℃~100℃	温度分布均匀性	≤0.2℃
TEC冷却方式	水冷	芯片固定方式	真空吸附