硅波导耦合测试台

耦合基本要求
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1. 裸光纤输入输出与芯 片精密对准（倾斜）   2.实现光纤夹具75-82°；

2. （定制）大范围调整， 细调范围8°；

3. 平台可以兼容水平耦合，垂直阵列耦合等；

4.   中间芯片台可以支持   PCB板和裸硅芯片***小步进50nm，半自动或者全自动。

耦合系统流程及部分说明
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1.安装物料（如Lensed Fiber，硅波导芯片）

a. 安装物料，Lensed Fiber用V槽机械夹持固定，硅波导芯片用真空吸附固定 b.在CCD监控下，调整Fiber的位置，使其与硅波导芯片靠近；先调整角度再 调整XYZ位置

2.耦合对准

微调六轴入射端使光通过硅波导，并通过输出端光功率计监控，直至有光 信号

输入端不动，微调输出端XYZ，使得光功率值***佳，再调整输入端，使得

光功率***佳，反复调整，直至调节任意一轴光功率都会变差为止，此时系 统处于光功率***佳位置（相对接近真实值）

选型详细说明(半自动)
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独立式多维度高性能观察系统
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0.7-4.5X光学放大倍数,***大电子放大倍数270

倍,1:7变焦

四维调节，行程40mm，含不锈钢立柱，不

锈钢焊接底板，转接扣，转接板，镜头扣等 夹具

镜头工作距离86mm

200万像素HDMI相机，C接口，带十字线

带高清显示器，环形灯，带测量，拍照，录 像，绘图等

镜头可以实现0-90°旋转

中间芯片台
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定制：真空吸附硅基芯片，含快速接头，气管开关，气管 开关固定夹具，其他连接等，中间吸附孔直径0.2-1mm，   间距4mm，整体尺寸10*30mm，可以设计固定PCB板可拆 卸夹具

XYZ轴中间调节结构，13mm行程，1微米灵敏度θZ轴中间

调节结构，360°行程，55''/格

底板

光纤夹具
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六维调整架
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XYZ台面尺寸： 70x60mm

粗行程：30mm ;

***小步进可以达到50nm

θXθY角度移动量:±4º ***小千分 尺刻度: 33"/小格

θZ角度移动量:±4º ***小千分尺

刻度: 42"/小格

交叉滚柱导轨含转接夹具三轴共 心设计

选型详细说明(全自动)
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独立式多维度高性能观察系统
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0.7-4.5X光学放大倍数,***大电子放大倍数270

倍,1:7变焦

四维调节，行程40mm，含不锈钢立柱，不

锈钢焊接底板，转接扣，转接板，镜头扣等 夹具

镜头工作距离86mm

200万像素HDMI相机，C接口，带十字线

带高清显示器，环形灯，带测量，拍照，录 像，绘图等

镜头可以实现0-90°旋转

中间芯片台
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定制：真空吸附硅基芯片，含快速接头，气管开关，气管 开关固定夹具，其他连接等，中间吸附孔直径0.2-1mm，   间距4mm，整体尺寸10*60mm，可以设计固定PCB板可拆 卸夹具

XYZ轴中间调节结构，13mm行程，1微米灵敏度θZ轴中间

调节结构，360°行程，55''/格

底板

光纤夹具
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六轴调整架
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六轴调整架

台面尺寸： 70x60mm

粗行程：30mm ;

***小步进可以达到50nm

***大速度:：20mm/s   重复精度： +/-0.3um

ThetaXYZ: ±6 0.0025°,±8°, 0.003°；

±8°,0.0032 °；

交叉滚柱导轨含转接夹具三轴共 心设计

案例展示
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